ACCRETECH（東京精密）的半自動劃片機主要用于將晶圓（Wafer）切割成獨立的芯片（Die），是半導體封裝過程中的關鍵設備之一。下面我為你解釋它的工作原理和核心組件。

?? 工作原理

半自動劃片機的工作原理可以概括為：通過高速旋轉的金剛石砂輪（刀片），在晶圓的切割道（Scribe Line）上進行精準的磨削切割，同時依靠精密移動的工作臺和冷卻系統保證切割質量和效率。

?? 核心組件與技術特點

半自動劃片機的精密操作依賴于以下幾個核心組件的高效協作：

?? 半自動操作的含義

“半自動"意味著在切割過程中，需要操作人員參與部分關鍵環節：

• 人工參與：操作員通常需要負責安裝晶圓、初始對位、選擇切割程序、設置關鍵參數（如切割速度、切割深度、主軸轉速），并在切割后進行檢查。

• 自動執行：一旦設置完成，設備可以自動完成一條或多條切割道的切割過程，包括按照預設路徑移動工作臺、控制刀片起降等。

?? 主要應用

這類設備主要應用于：

• 半導體芯片制造：將完成前端工藝的晶圓切割成單個芯片，用于CPU、存儲器、各種集成電路和傳感器等芯片的封裝前道工序。

• 光電領域：切割LED、Mini-LED、Micro-LED芯片的晶圓。

• 微電子機械系統（MEMS）：切割敏感的MEMS器件晶圓。

• 先進封裝：如Fan-Out（扇出型封裝）等需要晶圓級切割的工藝。

?? 總結

總而言之，ACCRETECH東京精密的半自動劃片機通過高速旋轉的金剛石砂輪對晶圓進行磨削切割，依靠精密的運動控制、視覺識別對位和冷卻系統協同工作，最終將晶圓分割成獨立的芯片。其“半自動"特性體現了人機協作，既依賴設備的自動化精度，也離不開操作員的經驗判斷和干預，非常適合研發、小批量多品種的生產場景。