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全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
產品簡介

全自動 ML2200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
該設備配備紅外激光引擎,將激光束聚焦于硅片內部,形成激光加工區域,并在擴展工藝中切割成芯片。
支持使用切割框架的加工工藝。

產品型號:ML2200
更新時間:2025-05-09
廠商性質:代理商
訪問量:215
詳細介紹
品牌ACCRETECH/東京精密價格區間面議
儀器種類精密切割機產地類別進口
應用領域化工,建材/家具,電子/電池,電氣,綜合

全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機

全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機

可進行非接觸式切割,且不會損傷硅晶圓表面。
支持干式工藝,非常適合處理MEMS器件等不耐加工負荷和水分的器件。
通過根據硅晶圓厚度調整加工掃描次數,可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍。

通過提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圓尺寸為φ200mm、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例,通過將劃線寬度從90μm設計為20μm,芯片成品率可提高20%以上。

提高生產效率(吞吐量)
采用高剛性平臺,通過高輸出激光組合,可實現800mm/秒以上的高速切割。

豐富的可選設置
與處理質量和生產率相關的可選功能種類繁多,例如設備內部清潔(100 級)規格和晶圓厚度測量功能。

干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等。
通過縮小切割道寬度,可以提高成品率,從而降低成本。

以存儲器件為代表的超薄切割領域取得了眾多業績,
可實現低損傷、高彎曲強度、高速切割。

最大晶圓尺寸φ200毫米
處理方法幀處理
X軸發送速度輸入范圍

0.1至1,100毫米/秒

Y軸解決 0.0002 毫米
定位精度0.002毫米/210毫米以內
規格尺寸(寬 x 深 x 高)1,640毫米×1,340毫米×1,800毫米
重量2,000 公斤




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